达华智能、日发精密主板IPO过会

证监会昨日公告，根据发审委2010年第182次会议审核结果，中山达华智能科技、浙江日发数码精密IPO过会。
预披露材料显示，达华智能从事非接触IC卡、电子标签等各类RFID产品的研发、生产和销售，本次拟在深交所发行不超过3000万股，募集资金1.9亿元投向非接触IC卡产能扩建技术改造等3个项目。日发精密专业生产数控机床，本次拟发行1600万股，募集资金1.97亿元用于RF系列数控机床改造等2个项目。
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