中兴通讯拟采购30亿美元芯片

本报讯（记者古晓宇）昨天，中兴通讯表示，计划向美国的多家芯片厂商采购总额为30亿美元的半导体零部件，以此加快进入美国市场的脚步。
中兴通讯表示，此次芯片采购的合作对象包括高通、德州仪器、飞思卡尔半导体、Altera和博通等厂商，而合同的采购期限为三年。中兴通讯称，希望借助与美国芯片供应商建立更加紧密的合作关系，帮助提高对美国电信客户的销售，从而提高中兴在美国的地位。
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