投资要点
在经历了2010年的大幅反弹后，今年全球半导体市场进入了平稳增长的阶段。1季度全球半导体、PCB和面板等市场呈现出正常的淡季回落。
半导体设备和PCB的先行指标BB值持续多月低位徘徊，预示着二季度出货额未必会有惊喜
2011年2月北美半导体设备BB值持续5个月未达到1以上，订单出货额自2010年9月开始回落。在PCB方面，硬板相对低迷拖累了PCB整体持续4个月在1以下的低位徘徊。
日本在全球电子元器件产业链中拥有明显的优势地位。311地震造成电力供应缺乏，将在未来几个月中拖累日本企业生产，并将通过产业链的传递不可避免地影响到包括中国在内的全球电子产业。
目前，重要金属原材料价格不断上涨，劳动力成本上升以人民币持续升值给行业利润的空间构成了压力。
我们认为行业仍然缺乏整体性机会，维持“中性”评级
建议在二季度寻找产品市场前景好，增长明确的标的。LED、半导体器件和移动互联网终端是未来增长较为明确的方向，并仔细留意日本地震造成的替代效应带来的机会。
二季度，LED芯片环节产能过剩不会明显，封装环节毛利率可能继续探底，应用产品持续增长。建议关注士兰微，干照光电和福晶科技。
MOS管等功率器件仍将供不应求，建议关注士兰微，华微电子和通富微电。
手机智能化，平板电脑产业链的机会建议关注长盈精密，劲胜股份，锦富新材，莱宝高科和长信科技。
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