【赛迪网讯】6月21日消息，据外国媒体报道，全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(以下简称博通)公司虽是摩托罗拉、Pace和Technicolor的主要供应商，但英特尔与美国有线电视运营和宽带接入服务运营商巨头康卡斯特（Comcast）的合作使得机顶盒芯片市场出现非常激烈的竞争，对行业巨头博通公司造成了一定的打击。
据悉，作为康卡斯特光传输技术和电视全球覆盖计划的一部分，世界机顶盒巨头Pace运用英特尔的芯片为康卡斯特研发了试验性的合成机顶盒装置。现在结合了支持OCAP的放电调压器和IP功能的机顶盒即将上市。
据悉，该机顶盒用户能够对上千万的电视节目和电影进行筛选，从而享受个性化的电视观看体验。康卡斯特选用英特尔芯片的最大原因，就在于后者能够为观看电视等程序的运行提供额外能量。
然而，由于英特尔与康卡斯特的合作，使得机顶盒芯片市场格局发生变化，博通仍蒙受了不少损失。首先，博通推出新芯片的时机不佳。博通虽然在去年12月推出了同样能够运行于计算机应用程序的芯片BCM7422，但12月份对于欲抢占2011年市场份额的机顶盒开发商似乎太迟。相反，英特尔于6月份推出的BCM7422芯片夺得先机，博通不得不表示，目前英特尔在合成设备方面大获全胜。其次，博通将MIMO WiFi 电视芯片与MoCA功能进行结合，导致其无法更好地发展该芯片。Quantenna和 Celeno等创新公司风头也更是盖过了博通。
业内人士分析指出，如果机顶盒芯片制造商也保持该领域的领先地位，需要在设计方面迅速赶超英特尔，目前这一市场的竞争激烈程度不亚于任何技术市场。
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