【赛迪网讯】5月31日消息，据国外媒体报道，日本苹果产品信息博客Macotakara周二引述台湾电子时报及其他媒体报道，苹果新一代智能手机iPhone4S，将于今年7月底8月初上市。
报道表示，根据不具名消息人士透露，iPhone4S的外观规格与现有iPhone4相同，采用高通的芯片组，中央处理器则采用ARM的Cortex - A9芯片，但尚未证实采单处理器或双处理器。
报道并指出，iPhone4S最大改善是配备800万像素相机，以及无需插入SIM卡，不仅同时适用美国两大通讯商AT＆T公司及Verizon无线的系统，也加入额外3-4组天线。
报道还称，苹果仍在研发的全新一代智能手机iPhone5，预期明年春天问世。
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